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# 半導体・電子部品

情報確認日2024/2/6

ローム

パッケージ要素技術開発エンジニア<パワーデバイス>

求人情報

年収 400万円~850万円
勤務地 京都府京都市西院溝崎町21
職務内容 ■パワーデバイス開発・設計、プロセス開発業務に従事していただきます。

【具体的には】
・パワー半導体のパッケージ開発、モールド工程の材料開発、改善業務を担当いただきます。
・パワーデバイスの特性を最大限に引き出すパッケージ開発業務全般。

【事業内容】
パワーデバイス領域は同社が掲げる成長エンジンの1つとして、会社を挙げて注力している事業です。
新製品の開発に加えて、製造技術の開発にも力を入れており、製造プロセス側としても新しい試みが積極的に行えるポジションとなります。
海外工場の生産量UPに向けた取り組みを現地スタッフと連携して進めていただきます。
必要な経験・資格 【必須要件】下記いずれかの知見をお持ちの方
・半導体パッケージ構造・放熱設計
・各種パッケージ材料開発
・基本的なパワー半導体デバイスの知識
雇用条件
雇用形態
:正社員
転勤の有無
:有り
就業時間
:8:15~17:15
給与形態
:月給制
教育・研修制度 OJT研修

企業情報

基本情報
市場情報
:東証プライム
設立
:1958年
従業員数
:23401名
資本金
:869億6,900万円
事業内容・沿革 ■半導体をはじめとする電子部品の開発・製造・販売
<沿革>
1954年 東洋電具製作所として創業
1958年 株式会社東洋電具製作所を設立
1971年 シリコンバレーでICの研究・開発を開始
1981年 商号を株式会社東洋電具製作所からローム株式会社に変更
1989年 東京証券取引所市場第一部に上場
2016年 SiC ショットキーバリアダイオードを搭載、VenturiフォーミュラEチームのオフィシャル・テクノロジー・パートナーに就任
2022年 東証プライムに上場区分を変更
<取扱製品>
LSI、モジュール、オプトデバイス、ディスクリート半導体、受動部品
企業の特徴 【概要・特長】
東証プライム上場、60年以上の歴史を持つ国内シェアN01のパワー半導体メーカーです。
日系企業でいちはやく米国・シリコンバレーにICの開発拠点を設置。テレビやスマホ、自動車や産業機器向けにLSIや各種半導体、モジュールなどを開発・製造しています。世界に先駆け、シリコンより省エネ性の高いSiC(炭化ケイ素、シリコンカーバイト)を用いたパワー半導体の量産や、血液を微量に採取するだけで健康状態を診断できるバイオチップを開発。ウイルスなどの低濃度分子を検出できる高感度バイオセンサーの開発も進めています。

【強み】
開発から製造までを一貫してグループ内で行う「垂直統合型」システムを強みに、高品質な製品を安定供給しています。
製品の企画から、販売、アフターサービスまであらゆる工程に品質部門が参画し、過去のトラブルや想定されるリスクを分析。確実なトレーサビリティの実現とサプライチェーンの最適化を図っています。また、製造工程を自社で管理し、多拠点生産体制や災害時のBCM(事業継続マネジメント)体制を構築。グループの総力をあげて供給責任を果たしています。

【注力分野】
2030年にSiC事業で35倍の生産体制強化(2021年比 ※25年では6.5倍)を目指しており、5000億円を超える投資を行っております。
福岡県筑後のSiC新工場に加えて、宮崎県国富町に40万m?もの巨大な工場用地を取得し、SiCパワー半導体の一大量産を計画しています。
待遇・福利厚生
保険
:健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
諸手当
:通勤手当、住宅手当、家族手当
休日休暇
:年間130日/(内訳)完全週休2日制(土・日)、祝日、夏期休暇、年末年始、慶弔休暇、産前産後休暇、育児休暇、介護休暇など
その他
:■制度:退職金制度、団体生命保険加入、財形貯蓄制度、従業員持株制度など多数
■施設:テニスコート、宿泊施設、レジャー施設、スポーツクラブ、提携保養施設など多数

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