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大手電子部品・電気機器メーカー【京セラ】の求人特集

大手電子部品・電気機器メーカー【京セラ】求人をピックアップ!

大手企業ならではの福利厚生は大きな魅力。
人気のある企業ですので、お早めに求人をご覧ください!

# 半導体・電子部品

更新日2021.03.27

年収 450万円~850万円
勤務地 滋賀県野洲市市三宅800,鹿児島県霧島市国分山下町1-1
職種内容 ■積層セラミックコンデンサ(MLCC)に使用される誘電体セラミック材料、内部金属系電極材料、有機材料(バインダー・可塑剤・分散剤)開発または各材料加工プロセス開発、或いは外部金属系電極材料、メッキ技術…

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お問合せ番号
246464

# 半導体・電子部品

更新日2021.03.27

年収 450万円~850万円
勤務地 鹿児島県霧島市国分山下町1-1
鹿児島国分工場へ配属予定です。
職種内容 ■積層セラミックコンデンサ(MLCC)事業における新規小型高容量コンデンサの設計・開発や量産立ち上げに関わる工程設計・性能評価技術開発を担当していただきます。

【具体的には】
積層セラミックコンデン…

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お問合せ番号
246467

# 半導体・電子部品

更新日2021.03.27

年収 450万円~850万円
勤務地 京都府綾部市味方町1
職種内容 ■有機半導体パッケージ基板の開発業務や製造技術全般の業務を担当いただきます。

【具体的には】
■開発業務
・新製品開発(顧客対応含む)
・新工法開発
・新材料開発
■製造技術業務
・生産性改善、コス…

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お問合せ番号
251389

# 半導体・電子部品

更新日2021.03.25

年収 450万円~850万円
勤務地 京都府綾部市味方町1
職種内容 セールスエンジニアとして有機半導体パッケージ基板の受注戦略策定、新規試作品の受注対応に従事して頂きます。

【具体的には】
主に海外(アジア・北米・ヨーロッパ)顧客向け、セールスエンジニアとして有機半…

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お問合せ番号
254452

# 半導体・電子部品

更新日2021.03.18

年収 400万円~750万円
勤務地 鹿児島県薩摩川内市高城町1810
職種内容 ■スマートフォン等の携帯端末や防犯カメラ・産業機器カメラ・医療用カメラ等に用いられる半導体イメージセンサや、3Dセシング機能を持つ各種センサを搭載するセラミックパッケージ・基板の新製品開発における製品…

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お問合せ番号
253618

# 半導体・電子部品

更新日2021.03.17

年収 450万円~850万円
勤務地 鹿児島県薩摩川内市高城町1810
職種内容 ■CMOSイメージセンサ用パッケージ基板の生産技術を担当いただきます。

【具体的には】
・スマートフォン等の携帯端末や防犯カメラ等の各種カメラに使用されているセラミック材料を用いた半導体用パッケージ…

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お問合せ番号
253626

# 半導体・電子部品

更新日2021.03.17

年収 450万円~850万円
勤務地 鹿児島県薩摩川内市高城町1810
職種内容 ■CMOSイメージセンサ用パッケージ基板の製造技術として下記業務を担当いただきます。

【具体的には】
・スマートフォン等の携帯端末や防犯カメラ等の各種カメラに使用されているセラミック材料を用いた半導…

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お問合せ番号
253620

# 半導体・電子部品

更新日2021.02.22

年収 450万円~850万円
勤務地 鹿児島県薩摩川内市高城町1810
職種内容 ■有機半導体パッケージ基板の製造プロセスの品質管理を担当していただきます。

【具体的には】
有機パッケージ基板の製造は、絶縁材にレーザーで穴あけする工程や銅めっきと露光技術で銅回路を形成する工程、そ…

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お問合せ番号
246492

# 半導体・電子部品

更新日2021.04.12

年収 450万円~850万円
勤務地 京都府綾部市味方町1
職種内容 ■有機半導体パッケージ基板の品質保証及び、品質評価にかかわる業務を担当いただきます。

【具体的には】
半導体有機パッケージ基板の品質保証にかかわる業務を行っていただき、顧客製品への満足度を向上させる…

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お問合せ番号
251384

# 半導体・電子部品

更新日2021.02.18

年収 450万円~850万円
勤務地 京都府綾部市味方町1
職種内容 ■有機半導体パッケージ基板の主にCAD設計業務を担当いただきます。

【具体的には】
・設計仕様検討(顧客との折衝含む)
・基板パターンCAD設計(Cadence Allegroを使用)
・デザインの…

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お問合せ番号
251387

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