「 混成IC 」

　磁器やガラスなどの絶縁物基板上に、金属、抵抗体、誘電体などの薄膜あるいは厚膜を蒸着、スパッタリング、印刷焼付けなどにより付着させて、二次元的に受動素子およびそれらの回路網を合成し、その上にダイオード、トランジスタ、あるいは半導体ICを接着して電子回路を構成したものをいう。