ポリシング
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粒径1$$\mathrm{\mu m}$$以下の微細砥粒(シリカ、酸化セリウム)とエッチング液とを混合させた研磨材を用いてラッピングの精度を維持しつつ表面を平滑化し、同時に加工による変質を小さくする加工法である。
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粒径1$$\mathrm{\mu m}$$以下の微細砥粒(シリカ、酸化セリウム)とエッチング液とを混合させた研磨材を用いてラッピングの精度を維持しつつ表面を平滑化し、同時に加工による変質を小さくする加工法である。
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